SIC导热硅胶片

产品介绍：
低硬度导热硅胶片(矽胶片)是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分,增加其散热效果,同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势：
良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命。 
自然粘性、可压缩性及弹性、抗击减震吸音、使用方便。
持久耐热、耐电压、耐电弧、耐电晕、耐腐蚀、耐老化、拒水性、绝缘性、性能稳定。
工作湿度及温度范围广（-50℃~+180℃）。

应用方式：
线路板及IC和散热片之间的填充。
需散热部件与散热设备或产品外壳间的填充。
适用产品：
电子设备、计算机、航空设备、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、可穿戴设备、医疗、COMBO、基放站等。